2023亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会

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举办时间：2023/10/11---2023/10/13

举办展馆：深圳国际会展中心（宝安新馆）深圳市宝安区福海街道展城路1号乘车路线

所属行业：电子电力

展会城市：广东|深圳市

主办单位：中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会励展博览集团

承办单位：励展博览集团

展会面积：20000平方米

所用展厅：1,

举办周期：一年一届

官方网址：https://www.nepconasia.com/

参观登记展位预订设计搭建

本展会所属专题：电子行业展会(7)多媒体电子行业展会(5)

展会简介

NEPCON ASIA汇聚亚洲全品类电子生产企业买家，综合呈现全球电路板组装、智慧工厂、半导体封测、汽车制造、触控显示等跨行业先进生产解决方案，促成产业链上下游商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。

NEPCON ASIA 2023将以“跨界+芯+智造”为创新理念，展会将汇聚1,200个企业及品牌参展，展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动，带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机，绽放亚洲电子工业新活力。

此外，同期将举办超30场跨国、跨界活动，覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

在疫情防控常态化背景下，本届展会所有观众都将采用实名登记，及现场使用“本人身份证”验证换取胸卡的方式入场。

2023 ICPF 深圳半导体封装技术展

参展范围

参展费用

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

实验室测试测量设备

PCBA段测试测量设备

成品组装段测试测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

工业机器人

成品组装自动化集成

自动化仓储物流

传动/气动设备&配件

运动控制设备

机器视觉及传感技术

工业自动化信息技术及控制软件

自动化配套设备/配件

硬板

软板

软硬结合板

线路板化学品

线路板原材料

线路板专用设备

包装设备

PCB自动化设备

环保处理设备

电子制造服务

电子元器件

半导体封装及测试设备

半导体材料

半导体封测厂

联系方式

参展咨询，请联系

徐乙冰先生 ;

励展博览集团

电话:+86 21 2231 7051

传真: +86 21 2231 7181

邮箱：bruce.xu@rxglobal.com ;

参观咨询，请联系

孙梅女士

励展博览集团

电话: 400 650 5611

传真: +86 10 8518 8016

邮箱：mei.sun@rxglobal.com

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