半导体制造及设备：外延、芯片生产技术及代工、外延片及衬底、光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作；蓝宝石及硅单晶材料制造设备、长晶制程设备、MOCVD设备、光刻设备及切磨抛设备等。
传统IC封装、芯片叠层Stacked Die、封装中封装PiP、封装上封装PoP扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术；LED引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装、COB型封装等
切割工具及材料、自动测试设备、探针卡，封装材料，引线键合、倒装片封装、烧焊测试；点胶机、固晶机、焊线机，分色/分光机、光谱检测仪、切脚机、防潮柜、净化设备及自动化生产设备等。
焊线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等；质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP料浆、低K材料；LEO衬底材料、荧光粉、封装胶水、支架等
SMT设备：SMT表面贴装技术与设备(点胶机、焊膏精密印刷机、贴片机等)、电路设计、生产设备、在离线检测设备、插装插件设备、波峰焊、回流焊设备、超声波技术与焊接设备，超声波清洗设备、BGA、SMD及返修设备、半导体与集成电路制造设备、元器件成型设备，电子化工和电子塑胶材料与设备、干燥技术及设备，试验与检测设备，电子制造环境净化与水，气处理技术、纯化技术工程设备，SMT周边技术与器件、整机装联及设备
国际机器人及自动化设备：伺服电机、步进电机、直线电机、减速机、马达、气动系统、密封件、真空设备、流体控制、阀、执行器、丝杠、导轨、滑轨、齿轮、皮带、皮带轮、联铀器、离合器、制动器、同步带、紧固件、轴承、模组、凸轮、PLC、SCADA、变频器、数控系统、启动器、传感器、变送器、执行器、远程监控、工业开关、嵌入式系统、工业影像处理系统、机器视觉、工业用电脑、工业自动化数据获取及辨别系统、工业镜头、工业相机、测试系统、监控软件、热感仪器、信号传输、机械手、焊接组装机器人、搬运机器人(AGV小车)、喷涂机器人、线性定位系统、机器人仿真及视觉系统、传输系统及设备、工业机器人控制系统
电子塑胶：智能塑胶设备及技术、各类塑胶材料与色母原素、电子塑胶工业制品、电子塑胶制程方案、电子薄膜产品及技术、电子塑胶成型模具、 塑胶材料与成品的测试装备、灌胶设备、电子工具用塑胶、辅助设备。
智慧装备：可穿戴装备参展范围：可穿戴设备及配件、检测设备与仪器、分析仪等。
1、智能芯片与元器件
嵌入式芯片，MCU主板芯片,闪存卡及芯片，通信芯片，电源管理芯片，无线充电芯片；运动传感器，重力传感器，震动马达，气压传感器，心率及脉搏传感器、MEMS传感器等；锂电池（纽扣电池）、石墨烯电池，触摸屏，控制板等一系列与智能穿戴产品相关联的各式电子芯片及电子电池。
2、平台及方案/人机交互
PCB设计方案，APP应用软件，智能穿戴产品设计方案，云数据储存平台，云端数据处理系统，大数据储存及分析系统；语音交互技术、虚拟现实（VR）、增强现实（AR）、人机互动界面、3D显示器、视网膜显示器、地理空间跟踪、动作识别技术及设备、触觉交互、可触式(实体)用户界面 、无声语音(默读)识别、眼动跟踪、电触觉刺激、仿生幻影成像与全息技术等。
3、智能穿戴及智能硬件产品
智能手表，智能眼镜，智能手环，智能耳机，智能项链，智能头盔，头戴式显示设备，可穿戴摄像机，感应头盔，智能腕带，智能手套，智能戒指，智能钱包，智能秤，智能手杖，智能服装，智能鞋，智能服饰、便携式医疗设备等、智能水杯，智能钢琴，无线控制飞行器，无人机，无线远距离可控技术产品等；创新行业应用的穿戴设备等。
4、智能设备配件
智能眼镜镜片、镜架，智能手环（手表）硬质塑料、金属及橡胶材料，模具开发制造商，金属外壳、金属支架，ITO导电玻璃、纳米材料、控制面板、玻璃基板、OCA光学胶、液晶背光模组/模块、新型USB接口设备、蓝牙无线连接控制设备产品等
