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2021第三届全球半导体产业(重庆)博览会

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展会标题图片:2021第三届全球半导体产业(重庆)博览会

举办时间:2021/5/6---2021/5/8

举办展馆:重庆国际博览中心 重庆市渝北区悦来大道66号 乘车路线

所属行业:消费电子

展会城市:重庆|重庆市

主办单位:电气和电子工程师协会(IEEE) 重庆市半导体行业协会 重庆市电子学会 重庆市电源学会 重庆市集成电路技术创新战略联盟

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

协办单位:深圳市半导体行业协会

展会规模:主题:众智汇“芯” 创越极技 规模:30000㎡ 展商:500+

展会面积:30000平方米

举办周期:一年一届

官方网址:http://www.gsiecq.com/

参观登记 展位预订 设计搭建
本展会所属专题消费电子展会(10)

历届展会对比

展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
2021第三届全球半导体产业(重庆) 重庆国际博览中心 2021/5/6 30000㎡ --------- ---------
2020年全球半导体产业(重庆)博览 重庆国际博览中心 2020/10/14 30000㎡ --------- ---------
2019年全球半导体产业(重庆)博览 重庆国际博览中心 2019/5/8 11500㎡ --------- ---------

展会简介

全球半导体产业博览会(GSIE),是中西部唯一的全球半导体业界盛会。展会涵盖半导体产业链的各个方面,包括集成电路制造专区、封装测试专区、半导体材料专区 、二手设备专区、人才计划培训交流专区、电子元器件专区、AI+IOT+5G专区及国际专区共八大专区。除此之外,届时中科院、清华、中科大等高校、各大公司高层代表以及业内专家们将齐聚一堂,聚焦行业热点及西南市场进行探讨和交流。为行业海内外厂商,企事业单位搭建一个展示新成果,打造产品品牌的平台。同期将聚焦产业政策解读,将举办涵盖“记忆体、SIP封测、AI、5G、IOT、半导体材料”等内容的高峰论坛和专题研讨会。

展品范围

1、半导体企业:半导体设计、制造、封测、集成电路、嵌入式芯片厂商等。
2、半导体材料:硅晶圆、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材、纳米材料等;
3、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体生产加工机械和设备、半导体生产测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。
4、半导体分立器:半导体分立器件、常规电子、功率器件、传感器件、引线框架等;
5、半导体终端:EDA、半导体、集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用等;
6、半导体光电器件:LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等;
7、IC设计与产品:IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;
8、常规电子器件:电阻、电容、晶体、二/三极管、电位器、连接器、继电器、开关元件等。
9、其它:科技/高新产业园区及科研院校、代理商、媒体、协会单位等。

参展费用

精装标准展位(3m×3m) 国内企业RMB 12800/个 境外企业 USD 3500/个
光地(36㎡起) 国内企业RMB 1200/㎡ 境外企业 USD 400/㎡
 
广告费用
封面RMB 50000 封底RMB 30000 封二/扉页RMB 20000
拉封RMB 20000 封三RMB 15000 彩色内页RMB 10000
桁架广告RMB 600/㎡ 墙体广告RMB 500/㎡ 礼品袋RMB 20000/千个
展报RMB 3000/广告位/个 参观券RMB 10000/万张 证件吊绳RMB 30000/展期
参展证RMB 20000/展期 参观证RMB 30000/万张,80000/展期(约3-4万张)
大会诚征协办赞助单位,与大会同步宣传,详情请索取具体方案。

联系方式

重庆市福祥会展服务有限公司
电话:023-61212182 ;
联系人:韩飞
手机:15320632579
E-mail:298233172@qq.com
地址:重庆市渝北区山茶路美悦星都A栋15-11

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