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2013国际线路板及电子组装展览会如何参展?

文章来源：E展网原创发布时间：2013/5/9 20:28:45 关注人数：查看此展会详细页

2013国际线路板及电子组装展览会将于2013年12月04日至12月06日在深圳会展中心举行。

在这里向您介绍一下该展会的参展范围：

组装设备与材料组装设备及供货商、清洗设备及供货商、设计软件（CAD/CAE/CAM)、点涂设备、电子制造服务与合同加工企业、手工工具和焊台，烙铁和烙铁头（焊嘴）、焊料与其它辅料、焊接设备—回流焊、选择波峰焊、波峰焊、模板印刷设备及供货商、引线键合设备、检验、测量设备与服务、返工/维修设备与工具、生产线设备与附件线路板产品应用汽车、通讯产品、计算机及计算机相关产品、消费性电子、军事/航空、工业/医疗、其它线路板单面板、双面板、多层板(4-8层)、多层板(10-16层)、多层板(18层以上)、软板、软硬结合板、高密度互联、封装载板（BGA/CSP/倒装芯片）、背板(板厚大于3毫米)、其它线路板设备制前准备、内外层工序、钻/打孔机、电镀、表面处理、自动化设备、可靠性测试设备、质量检查设备、电测试机、开料及磨边、层压工序、沉铜线、显影/蚀刻/褪膜线、防焊印刷设备、锣板设备、包装设备、环境工程设备、其它线路板原物料树脂、玻璃纤维布、铜箔、锣板、防焊、层压、基材、图形转移、油墨、其它线路板化工物料锡/铅/铜、直接电镀、电镀、沉铜、表面处理、其它

展馆地址：深圳市福田中心区福华三路深圳会展中心乘车路线

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